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哪些因素会引起缠绕膜热封压力不均?

2015年4月27日 发表评论 阅读评论

造成缠绕膜热封压力不均匀的因素有以下几种:
1.热封刀变形
热封刀一般采用传热性能好的铝或铜材制成,这两种材料材质都比较软,所以在安装热封刀时,如果拧紧固定螺丝的方法不对,会造成热封刀受力不均匀,在频繁换刀之后,就造成热封刀变形,因此,安装热封刀时应当采用正确的安装方法。
2.热封刀机加工精度低
热封刀机加工精度低会造成热封刀表面不平,这样在热封过程中,就会造成热封压力不均匀,从而影响缠绕膜包装袋的热封强度。
3.热封刀表面粘脏或有伤

热封刀表面粘有脏物或表面有碰伤、划伤,同样会造成热封压力不均匀,加之熔化树脂粘在热封刀表面没有及时清理,就会影响热封强度。因此,换刀时一定要趁热将热封刀上的树脂清理干净。
4.硅胶皮的硬度和弹性
硅胶皮的质量是保证热封压力均匀的最重要的条件,因此,硅胶皮要具有一定的硬度和弹性。硅胶皮在长时间工作后,如果出现破损或橡胶老化失去弹性就无法保证热封中的压力均匀,而且硅胶皮表面伤痕之处还会在热封中产生气泡,严重影响热封强度。因此,在选用硅胶皮时,一定要注意硅胶皮的硬度和弹性。硅胶皮的硬度要求一般为:热封铝箔袋时,硬度为HS70;热封一般材料时,硬度为HS50一HS60。

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