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QB/T 2358塑料薄膜包装袋热合强度试验仪

2014年1月27日 发表评论 阅读评论
Labthink兰光 QB/T 2358塑料薄膜包装袋热合强度试验仪采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、 流动性及厚度不同的热封材料,会表现出不同的热封性能,其封口工艺参数可能差别很大。热封试验仪通过其标准化的设计、规范化的操作,可获得精确的热封试验指标。
【主要技术特征】
1、专业——HST-H3热封试验仪基于热压封口测试方法,采用按照国家及国际标准规定设计的热压封头,专业用于测定各种热封复合膜的热封温度、热封时间、以及热封压力等关键参数,进而指导大规模工业生产。
  • 数字P.I.D控温技术不仅可以快速达到设定温度,还可以有效地避免温度波动
  • 宽范围温度、压力和时间控制可以满足用户的各种试验条件
  • 手动和脚踏两种试验启动模式以及防烫伤安全设计,可以有效保证用户使用的方便性和安全性
  • 微电脑控制、液晶显示、PVC操作面板、菜单式界面,方便用户快速操作 ·专业软件可以帮助用户远程操作,方便试验数据的存储、导出和打印
2、精密——HST-H3热封试验仪采用了精密的机械设计,铝罐封式的热封头保证了热封面加热的均匀性,气缸控制的热封头升降对热封面均匀施压,快速拔插式加热管接头方便用户即插即用。
  • 铝罐封式的热封头保证了热封面均匀受热,试样不同位置的热封温度保持一致
  • 下置式气缸设计不仅可以保证仪器在操作中的稳定性,还能有效避免因受热而引起的压力波动
  • 快速拔插式的加热管电源接头方便用户随时拆卸
3、高端——HST-H3热封试验仪在HST-H6的基础上,增加了许多智能化配置,为高端用户提供的合适的选择。
  • 上下热封头均可独立控温,为用户提供了更多的试验条件组合
  • 下置式双气缸同步回路,进一步保证了热封面受压均匀性
  • 加长的热封面可满足大面积试样或多试样同时封口,并支持多种热封面形式的定制
  • 配置脚踏开关,保证用户的安全操作
  • 配备RS232接口和专业控制软件,方便电脑连接和数据导
【测试原理及标准】
HST-H3采用热压封口法,将待封试样置于上下热封头之间,在预先设定的温度、压力、和时间下,完成对试样的封口。该仪器满足多种国家和国际标准:QB/T 2358、ASTM F2029、YBB00122003。
【测试应用】
基础应用 薄膜材料光滑平面 适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封试验,热封面为光滑平面,热封宽度可以根据用户的需求进行设计
薄膜材料花纹平面 适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封试验,热封面可以根据用户的需求进行设计
扩展应用 果冻杯盖 把果冻杯放入下封头的开孔中,下封头的开孔和果冻杯的外径配合,杯口的翻边落在孔的边缘,上封头做成圆形,下压完成对果冻杯的热封(注:需定制配件)
塑料软管 把塑料软管的管尾放在上下封头之间,对管尾进行热封,使塑料软管成为一个包装容器
QB/T 2358塑料薄膜包装袋热合强度试验仪技术指标】
热封温度:室温~300℃
控温精度:±0.2℃
热封时间:0.1~999.9 s
热封压力:0.05 MPa~0.7 MPa
热封面:330 mm×10 mm(可定制)
加热形式:单加热或双加热
气源压力:0.5 MPa~0.7 MPa(气源用户自备)
气源接口:Ф6 mm聚氨酯管
外形尺寸:536mm(L)×335mm(W)×413mm(H)
电源:AC 220V 50Hz
净重:43 kg
【仪器配置】
标准配置:主机、脚踏开关
选购件:专业软件、通信电缆、微型打印机、专用打印线
备注:本机气源接口为Φ6 mm聚氨酯管;气源用户自备。

欲了解详情,请致电0531-85068566济南兰光机电技术有限公司。

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