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Labthink兰光HST-H3热封试验仪 介绍

2011年2月23日 发表评论 阅读评论

产品视频:Labthink兰光—HST-H3热封试验仪

HST-H3热封试验仪采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、流动性及厚度不同的热封材料,会表现出不同的热封性能,其封口工艺参数可能差别很大。HST- H3热封试验仪,通过其标准化的设计、规范化的操作,可获得精确的热封试验指标。

※ 设备特征
微电脑控制、液晶显示
菜单式界面、PVC操作面板
数字P.I.D.温度控制
下置式双气缸同步回路
手动与脚踏二种试验启动模式
上下热封头独立控温
可定制多种热封面形式
铝灌封均温加热管
快拔插式加热管电源接头
防烫伤安全设计
RS232接口

技术指标
热封温度:室温~300℃
控温精度: ±0.2℃
热封时间:0.1~999.9s
热封压力:0.05 MPa~0.7MPa
热 封 面:330mm×10mm(可定制)
热封加热形式:单加热或双加热
气源压力:0.05 MPa~0.7MPa(气源用户自备)
气源接口:Ф6mm聚氨酯管
外形尺寸:536 mm (L)×335 mm (B)×413 mm (H)
电  源:AC 220V 50Hz
净  重:43kg

※ 执行标准
QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003

※ 仪器配置
标准配置:主机、脚踏开关
选 购 件:专业软件、通信电缆、微型打印机、专用打印线
:本机气源接口系Ф6mm聚氨酯管;气源用户自备。

以上【HST-H3热封试验仪】信息由济南兰光机电技术有限公司发布,如欲了解更详细信息,欢迎致电0531-85068566垂询!

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