为进一步提高相关行业包装与材料安全检测的管理水平，Labthink兰光“包装与材料质量测控技术交流会”即将于5月在中国、美国、印度、俄罗斯、比利时、西班牙、法国、意大利等国家共33个城市相继开幕，这是继2008年后Labthink兰光主办的又一次包材质量安全管控的学术交流盛会，目前已吸引了来自食品、药品、日化、包材、检测科研机构等众多单位的报名参与。

　　会议将对国际先进的阻隔性能检测技术、国内外包装与材料安全分析与检测要求、来料至出厂环节过程质量管控、包装成本管理与风险评估等议题进行深入讲解，更将进一步探讨包材及上下游企业品控管理中常见的技术难题及解决方案，以期帮助与会单位紧抓生产和科研工作中影响包装安全的关键因素，进而遏制因包装质量危害内容物安全的风险。本次会议包含了主题演讲、专题讨论、疑难解答、现场抽奖、派送礼品等环节，各单位凭报名表免费参会。

附：

包装与材料质量测控技术交流会参会报名表

5月至6月技术交流会日程安排